母头连接器的电镀可以提高电气性能

　　母头连接器电气性能的优化可以从以下几个方面考虑，即电镀表面现有和即将出现的薄膜的控制。母线电气性能的主要要求之一是建立和保持稳定的母线阻抗。为了实现这一目标，需要金属接触界面来提供这种固有的稳定性。建立这样的接触界面需要一个薄的表面，当接触配合时可以游动或分裂。这两种不同的洗涤方式清楚地表明了贵金属或稀有属与普通金属之间的区别。

　　“在不同程度上，贵金属涂层(如金、钯及其合金)基本上不会粘附在表面膜上。对于这些涂层，在界面处进行金属接触相对简单，因为它只需要伴侣的移动在插配过程中接触表面。通常这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性，汇流条的设计要求应注意保持接触面的贵金属，以防止污染物、贱金属扩散、接触磨损等外界因素的影响。

　　普通的金属镀层，尤其是锡或锡合金，自然会覆盖一层氧化膜。锡触点涂层的作用是因为在匹配过程中，这种氧化层很容易被破坏，从而容易建立金属触点。母线设计的要求是保证母线匹配时氧化膜不破裂，并保证在电连接器的有效期内接口不再氧化。

　　在磨损腐蚀中，再氧化腐蚀是锡接触涂层的主要性能退化机制。母银接触镀层被认为是一种常见的金属镀层，因为它很容易被硫化物和氯化物腐蚀。由于形成阀通道，镍涂层通常被认为是普通金属。

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