弹簧顶针连接器在电子行业究竟发挥什么样的作用?

来源：行业新闻发布时间：2021-02-25 09:30:46 点击数：热门：探针

　　我国智能手机、便携设备、可穿戴设备等电子产品渐渐普及，窄间距的板对板弹簧顶针连接器使用频率也变多了。作为消费者，追求酷炫的产品体验是从没有停止过的需求，更轻更薄的产品也变得更加潮流。但是，对于弹簧顶针连接器制造商来说，怎样保证电子产品内部连接的可靠性，就变成了一个难题。

　　通常来说，弹簧顶针pogo pin连接器用来连接两块PCB或是PCB和FPC，让其实现机械上和电气上的连接，它的特点就是公母弹簧顶针pogo pin连接器配对使用，所以弹簧顶针pogo pin连接器的塑胶体和端子具有严格的配合要求。

　　首先就是“柔”，柔性连接，便于安装，可拆卸方便。

　　现在的板对板都是超低高度，以实现减薄机身厚度的目的，当前世界上最矮板对板弹簧顶针连接器组合高度是0.6mm。最大程度地减少产品厚度起到连接的作用，这才有了市面上越来越多的超薄手机。

　　触点结构，具备超强的耐环境性，不只是柔，同时是选用接触可靠性高的“坚固连接” 为提高插座和插头的组合力，经过在固定金属件部和触点部选用简易锁扣机构，在提升组合力的同时，让锁定时更拥有插拔实感。并且有一些厂家供有双触点结构，提升接触可靠性。引脚的间距也变得越来越窄，当前手机上主要是0.4mm pitch，目前松下，JAE等厂商已开发出0.35mm pitch，应该是行业迄今最窄间距的板对板弹簧顶针连接器，0.35mm pitch当前主要用在苹果手机和国内高端机型，它的应用会是最近几年的发展朝向，它拥有体积最少，精密度最高，高性能等优势，但对贴片等配套工艺的要求也是更高的，这是许多弹簧顶针pogo pin连接器厂商最需要解决的问题，不然良品率就会很低。

　　为了满足在SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求具有良好的共面度，通常业界的规范是共面度0.10mm(max)，不然会造成和PCB焊接不良而对产品使用有影响。

　　超窄型的板对板弹簧顶针pogo pin连接器对电镀工艺具有新要求，在合高0.6mm，单个产品不足0.4 mm高度的产品上，怎么样确保产品镀金厚度及上锡效果不爬锡，就是弹簧顶针连接器小型化最关键的问题，当前行业普遍的作法就是经过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径，以此解决不爬锡的情况，但这个技术存在缺点，即在剥金时，激光一样会损坏镀镍层，以此让铜暴露在空气下，造成腐蚀生锈。